根據(jù)廣東固研電子材料有限公司年產(chǎn)200噸芯片封裝材料建設(shè)項目環(huán)境影響評價文件、技術(shù)評估報告等,按照建設(shè)項目環(huán)境影響評價審批程序的有關(guān)規(guī)定,我局?jǐn)M對該項目環(huán)境影響評價文件作出批準(zhǔn)決定。為體現(xiàn)公開、公正的原則,強化公眾參與,現(xiàn)予公示,公示期5個工作日(2024年01月30日至2024年02月04日)。如有意見,請在公示期內(nèi)來信或來電向我局反映。
聯(lián)系地址:清遠(yuǎn)市清城區(qū)廣清大道113號清城區(qū)政務(wù)服務(wù)中心3樓3號窗,郵編:511500
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聽證告知:依據(jù)《中華人民共和國行政許可法》第四十七條的規(guī)定,自公示之日起五個工作日內(nèi)申請人及有關(guān)利害關(guān)系人可對我局?jǐn)M作出的決定提出聽證申請。
項目名稱 | 廣東固研電子材料有限公司年產(chǎn)200噸芯片封裝材料建設(shè)項目 |
建設(shè)地點 | 廣東省清遠(yuǎn)市清城區(qū)銀盞嘉福工業(yè)區(qū)嘉盛路12號 |
建設(shè)單位 | 廣東固研電子材料有限公司 |
項目概況 | 本項目位于廣東省清遠(yuǎn)市清城區(qū)銀盞嘉福工業(yè)區(qū)嘉盛路12號,占地面積8561m2,建筑總面積5564m2,中心地理坐標(biāo):東經(jīng)113°6'10.589″,北緯23°30'58.605″。項目主要從事芯片封裝材料制造,年產(chǎn)200噸芯片封裝材料(其中:促進劑和固化劑各100噸)。 |
環(huán)評機構(gòu) | 清遠(yuǎn)崇境技術(shù)有限公司 |
主要環(huán)境影響及預(yù)防或減輕不良環(huán)境影響的對策和措施 | (1)廢氣 |
公眾參與情況 | / |